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Formatos de encapsulado

1) Formato DIP: + antiguo, carcasa de plástico con dos filas de conectores

2) Módulos SIP: incluye varios chips de memoria. Una sola línea de patillas que se inserta en un slot.

3) Módulos SIMM: igual que los módulos SIP pero en vez de patillas se utilizan unos contactos (normalmente 72 contactos y de 32 bits).

d) Módulos DIMM: 168 contactos y 64 bits de datos. La memoria que lleva es SDRAM.

4) Módulos DIMM DDR:
DIMM DDR con 184 contactos (sólo tienen una muesca)
DIMM DDR2 con 240 contactos y una muesca pero en un sitio distinto.
DIMM DDR3 con 240 contactos y una muesca pero en un sitio distinto, son física y
eléctricamente incompatibles a las DDR2

5) Módulos RIMM (RAMBUS In-line Memory Module) con 232 contactos, más rápidos pero más caros que las anteriores. Se usan en memorias RDRAM.

6) Módulos FB-DIMM: se suelen utilizar en servidores. Los datos entre el módulo y el controlador de memoria se transmiten en serie, con lo que el número de líneas de conexión es inferior. Tienen 240 pines, pero con muescas distintas a las DDR2.

7) Módulos GDDR o RAM DDR: son chips de memoria insertados en algunas tarjetas gráficas.

8) Módulos SO-DIM y Micro-DIMM: memoria para portátiles.


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